STENCIL AMAOE PARA INTERPOSER 17 PRO

stencil y base para reballing de placa intermedia

Diseñado para trabajos de microsoldadura en placas de doble capa. Combina un stencil metálico de 0,12 mm, que permite distribuir la pasta de soldadura sobre los puntos de la interconexión, y una base que ayuda a mantener la placa posicionada durante el procedimiento.

Disponible en dos referencias:

✅ iPhone 17 Pro: stencil IP17P-012 para la capa intermedia, acompañado de base IP17 3 en 1.

✅ iPhone 18 Pro / 18 Pro Max: stencil IP18P/PM-012 para la capa intermedia, acompañado de base IP18P/PM 2 en 1.

Una solución para técnicos que realizan separación, reconstrucción de soldaduras y posterior unión de placas. Cada conjunto incluye un stencil y una base de su referencia.