STENCIL AMOE REBALLING DE X HASTA 18PM

Plantillas metálicas para microsoldadura y reconstrucción de esferas de estaño en procesadores y circuitos integrados de placa. Incorporan múltiples matrices para aplicar pasta de soldadura durante el proceso de reballing.

Modelos disponibles según la referencia:

• iPhone 6 y 6 Plus.
• iPhone 6s y 6s Plus.
• iPhone 7 y 7 Plus.
• iPhone 8, 8 Plus y X.
• iPhone XS, XS Max y XR.
• iPhone 11, 11 Pro y 11 Pro Max.
• iPhone 12, 12 mini, 12 Pro y 12 Pro Max.
• iPhone 13, 13 mini, 13 Pro y 13 Pro Max.
• iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro y 14 Pro Max.
• iPhone 15, 15 Plus, 15 Pro y 15 Pro Max.
• iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro y 16 Pro Max.
• iPhone 17, 17 Pro y 17 Pro Max.
• iPhone 18, 18 Pro y 18 Pro Max.

Características:

• Espesor de 0,12 mm en las referencias mostradas.
• Diferentes patrones para procesadores y componentes de placa.
• Modelo y referencia grabados para facilitar su identificación.
• Plantillas reutilizables con limpieza y manipulación adecuadas.
• Para uso técnico en reparación de placas y componentes BGA.

Presentación: una plantilla de la referencia seleccionada. No incluye pasta de soldadura ni accesorios.

Cada stencil tiene matrices específicas. Selecciona la referencia correspondiente al modelo y al chip que vas a trabajar.