{"product_id":"stencil-amoe-u-ip14-v2-0-para-reballing-bga","title":"STENCIL AMOE U-IP14 V2.0 PARA REBALLING BGA","description":"\u003cp\u003e\u003cspan\u003ePlantilla metálica de 0,12 mm de espesor, con múltiples patrones de perforación para reconstruir las soldaduras de circuitos integrados. Permite aplicar y distribuir la pasta de soldadura sobre los puntos del chip durante el proceso de reballing.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eIncluye patrones identificados para A20 y A20 Pro, además de matrices de diferentes tamaños para otros componentes. Su diseño reúne varias distribuciones BGA en una sola lámina, facilitando el trabajo de microsoldadura.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003e✅ Marca: AMAOE.\u003cbr\u003e ✅ Referencia: U-IP14.\u003cbr\u003e ✅ Versión: V2.0.\u003cbr\u003e ✅ Modelos indicados en la lámina: IP18 \/ Pro \/ Pro Max \/ Duo.\u003cbr\u003e ✅ Presentación: una lámina stencil.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eHerramienta para técnicos especializados en reparación de placas. Se debe verificar que el patrón seleccionado coincida con el componente que se va a trabajar.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"Zona iphone","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67662039089322,"sku":null,"price":25000.0,"currency_code":"COP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0721\/2295\/7994\/files\/IMG-0850.png?v=1792170268","url":"https:\/\/zonaiphone.com.co\/products\/stencil-amoe-u-ip14-v2-0-para-reballing-bga","provider":"Zona iphone","version":"1.0","type":"link"}