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FLEX MEP ESIM 17
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Componente SMD para iPhone 17 versión eSIM, utilizado en trabajos de microsoldadura relacionados con el circuito SIM de la placa lógica. Tiene dos terminales de montaje superficial y se presenta en una tira de 6 unidades, con compartimentos individuales para retirar cada pieza con pinzas y posicionarla sobre los pads de la placa.
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