STENCIL AMOE U-IP14 V2.0 PARA REBALLING BGA

Plantilla metálica de 0,12 mm de espesor, con múltiples patrones de perforación para reconstruir las soldaduras de circuitos integrados. Permite aplicar y distribuir la pasta de soldadura sobre los puntos del chip durante el proceso de reballing.

Incluye patrones identificados para A20 y A20 Pro, además de matrices de diferentes tamaños para otros componentes. Su diseño reúne varias distribuciones BGA en una sola lámina, facilitando el trabajo de microsoldadura.

✅ Marca: AMAOE.
✅ Referencia: U-IP14.
✅ Versión: V2.0.
✅ Modelos indicados en la lámina: IP18 / Pro / Pro Max / Duo.
✅ Presentación: una lámina stencil.

Herramienta para técnicos especializados en reparación de placas. Se debe verificar que el patrón seleccionado coincida con el componente que se va a trabajar.